日期：2023-03-15
作者：江南体育
据韩媒The Elec报导，韩国晶圆代工场DB Hitek近日暗示，该公司打算分拆其无晶圆厂芯片营业，以更好地专注在其首要的芯片代工营业。DB Hitek暗示，不会将新成立的公司上市。
因为全球经济阑珊致使需求急剧降落，DB Hitek的产能操纵率走低。据悉，DB HiTek在2022年第三季度为止的稼动率保持在95%以上，进入第四时度后也降落到了80%摆布。
DB Hitek称，持久以来，它一向在斟酌成为芯片行业的纯晶圆代工企业，并罗列了台积电不与无晶圆厂客户竞争的例子。其强调，“公司必需分拆营业部分，专注在解救晶圆代工营业。”
现实上，早在客岁8月份便有DB Hitek剥离自有IC设计部分的动静传来江南体育手机APP下载，那时该公司称，正斟酌增强每一个营业单位的专业性，并细心审查IC设计营业与代工营业之间的好处冲突问题，今朝正在斟酌各类计谋方案，具体体例和时候表还没有肯定。
此前动静显示，DB HiTek将在2023年4月完成主力营业8英寸Foundry出产线的增设。
增设完成后，DB HiTek的产能（以晶圆投入量为基准）估计将从每个月13.8万张增添到每个月15.1万张，增加10%摆布。DB HiTek还就半导体行业恶化问题，制订了2023年削减Mobile比重，将BCDMOS（复合电压元件、Bipolar CMOS DMOS）工艺比重提高到70%，以多品种小批量出产体系体例应对危机的方针。
BCDMOS工艺一向是DB HiTek最为超卓的范畴之一。BCDMOS工艺是一种经由过程摹拟电路和逻辑电路的手艺，将高压元件构成一个芯片的手艺。2022年底，DB HiTek公布其工艺从现有的5 V ~100 V后，又确保了到120V的工艺平台。由此具有了从Mobile和家电（5 V ~40 V）、显示屏（40 V ~ 60 V）和汽车和数据中间等工业（60 V ~120 V）区域的电力半导体产物线。当下，DB HiTek打算进一步提高BCDMOS的工艺比重，从今朝的65%扩年夜到来岁的70%。
封面图片来历：拍信网
