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据海口日报报导,3月9日,顺为科技团体与海口综合保税区内业主企业海口德悦实业开辟有限公司签定合作和谈。
据悉,该项目总投资额跨越32亿元,将在海南投资芯片检测封装、半导体装备制造和光电显示产物制造、半导体硅材料12英寸硅晶棒和300mm硅片出产制造等,估计投产后5年内工业总产值将到达200亿元。
资料显示,该公江南体育手机APP下载司今朝价值2.6亿的半导体出产装备在享受进口装备免关税政策后顺遂输送至园区内,正在进行安装测试,有望在6月正式投产。封面图片来历:拍信网
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