3月8日,据村田建造所动静,公司出产子公司Murata Integrated Passive Solutions将在法国卡昂新建一条200mm晶圆出产线,以扩年夜硅电容器的产能,出产的硅电容器将用在植入式医疗装备、电信根本举措措施和移动德律风。
新产线将出产硅电容
新出产线将在2023年春季最先筹建,安装在现有建筑内,估计这将在 2023年至 2025年间缔造 100多个就业岗亭。
此次新建的200mm晶圆出产线将采取Murata Manufacturing怪异的电介质构成手艺 PICS(Passive Integration Connective Substrate)。据该公司称,PICS 的特点是在电气特征方面实现了高机能。新出产线上的产物将实现高机能和电容,它们的尺寸很小,厚度仅为 40 μm,首要针对移动终端市场。
Murata Integrated Passive Solutions是村田建造所在2016年10月收购的原法国IPDiA。IPDiA 在 2017 年 4 月 1 日改名为 Murata Integrated Passive Solutions。
该公司总部位在法国诺曼底卡昂,负责开辟和出产 3D 硅电容器,首要用在植入式医疗装备、高靠得住性利用、电信根本举措措施、汽车和移动装备。该公司在法国具有 200 多名员工。收购了前IPDiA以后,主营MLCC的村田建造所将硅电容器定位为“下一步步履”。
硅电容的优势
Murata Integrated P江南体育手机APP下载assive Solutions 常务董事 Franck MURRAY 暗示:
「硅电容器手艺正变得愈来愈有吸引力,而且已远远超越了利基市场。另外,这些新利用在空间和产量方面提出了严酷的要求。这项投资也获得了法国和欧洲部委的撑持。跟着这类撑持,我们相信我们将可以或许改良我们的手艺并为我们的客户供给更年夜的价值。」
硅电容操纵硅材质建造而成,它跟通俗电容近似,也是上下都是极板,中心是介电层,分歧点是介电层利用的是硅材料。
硅电容在机能上有很多优势。由于利用的是硅材料,硅的不变机能比力好,是以硅电容也响应具有超卓的高频特征和温度特征、极低的偏置特征、很高的靠得住性,和低背化等特征。硅电容还做得更小更薄,尺度化的硅电容可以做到100微米,定制化的可以做到40~50微米。封面图片来历:拍信网